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工業電腦大廠友通（2397）宣布，將聚焦嵌入式、資安與智動化事業，持續往中長線目標前進。另外，友通同步AMD（超微）最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的上市時程，推出新產品，不僅成為首波搭上新平台上市宣傳的工業用主機板，更亮相於國際工業自動化大展中，共同瞄準自動化商機。
友通今（15）日舉行第3季法人說明會表示，第3季的營運表現方面，嵌入式事業（Embedded）的毛利率較上季與去年同期增加，已超越30%，與資安（Security）事業的業績表現有望隨出貨放量而提升；智動化事業（Automation）則因客戶工具機需求仍在，預估市場緩步回溫。
根據中華經濟研究院本月初公布的資料顯示，10月台灣製造業採購經理人指數（PMI）為47.1，雖連續第八個月緊縮，不過2023年5月以來，指數趨勢處於景氣榮枯線50的擴張邊緣，有望逐步站回50以上擴張區。
對此，友通副董事長李昌鴻表示，整體景氣雖受外部因素影響帶來寒氣，但受惠於新興應用的發展趨勢，相比以往不會那麼冷，未來營運緩中求穩不悲觀。目前已重新聚焦嵌入式、資安與智動化事業，期望朝合併毛利率30%邁進。
李昌鴻指出，以中長線而言，資安、自動化、智慧醫療、新能源應用與鐵道交通等領域剛需不變，將持續為友通的成長挹注動能。
友通總經理蘇家弘則表示，憑藉在嵌入式領域的深厚經驗、快速開發產品的能力，友通持續與多間科技大廠密切合作，昨（14）日更率先亮相搭載AMD最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的工業用主機板RAP310，同步處理器上市日期，展示於AMD在2023德國SPS （Smart Production Solutions）工業自動化展的攤位上，共同鎖定工業自動化應用。
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