鴻佰出席全球超級計算大會 發表下一代 AI 冷卻解決方案

鴻海（2317）旗下Ingrasys鴻佰科技今（15）日宣布繼5月份在台北國際電腦展上大秀實力外，亦出席在美國科羅拉多州所舉辦的2023年超級計算大會SC23。

Ingrasys除重點展示專為下一代人工智慧應用和服務所建構的全新液冷人工智慧伺服器之外，亦展出最先進液冷散熱架構，並分享其在開創人工智慧可持續解決方案上的最新成果。

隨著人工智慧和高性能運算需求超速推升，全球數據中心皆面臨電力需求不斷增加，冷卻技術之挑戰也更加嚴峻。為此，Ingrasys 鴻佰始終致力於開發環保液冷解決方案，以提高數據中心的效率及可持續性。

在SC23的展會中，Ingrasys 展示了最新的人工智慧液冷伺服器GB6181，該伺服器搭載了八個NVIDIA H100 Tensor Core GPU，為龐大規模的人工智慧和大型語言模型（LLM, Large Language Model） 之推理和訓練，提供了傑出的32 petaFLOPS（每秒一千兆次的浮點運算）性能，還可以輕鬆集成到客戶數據中心部署的OCP ORv3架構中。

而模組化伺服器系列新成員SV1123A和SV1143A更利用這次機會初次亮相。這兩款高密度的1節點和2節點模組化伺服器採用液冷技術，並支援NVIDIA（輝達）最新的PCle GPU，如NVIDIA L40S和NVIDIA L4 Tensor Core GPU，為卓越的人工智慧和圖形性能提供支援。前置靈活的模組允許E1.S、U.2和兩個PCIe形式的不同配置，滿足各種需求和應用。

除了上述產品之外，到訪者還有機會一探LA0763，一種OCP ORv3側邊液冷解決方案，具有高達76kW的強大冷卻能力，並配備了模組化的RPU（reservoir and pumping unit）以及散熱器。這種側邊解決方案可以與IT機櫃共同無縫部署，不需要修改數據中心既存基礎設施；不僅節省了部署時間，還使其成為數據中心運營商提高冷卻能力之同時，也能保持連續營運的高效選擇。

其他創新展示包括採用NVIDIA Spectrum-2以提供高輸送量和低延遲的NVMe-oF存儲系統、以及配備NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip和NVIDIA Grace CPU Superchip的HPC伺服器，以滿足生成式AI不斷增長的需求，並以沉浸式冷卻技術顯著降低資料中心功耗，而這些成果就如同Ingrasys 鴻佰長期以來所堅持的，為我們的客戶在多變的全球巿場上，隨時提供最適切的解決方案。