越南半導體「友岸外包」式發展 基建為重點

越南因具有與中國鄰近性等因素，成為美國納入半導體「友岸外包」（Friendshoring）新製造地點。DIGITIMES研究中心分析師周延觀察越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢，而政策、水電、人才等各項基礎建設，是於當地布局的業者須持續關注的重點。

周延提到，在中美科技角力賽持續下，美國政府希望半導體分散製造，以避免過度集中風險，形成科技產業興起「中國+1」（China+1）投資策略。對於美國將越南納入友岸外包對象，越南政府也積極回應，於2023年9月提升對美關係為「全面戰略合作夥伴」（Đối Tác Chiến Lược Toàn Diện），以營造半導體產業合作的有利環境。經觀察可發現，越南半導體產業群聚分布呈現北部以記憶體封測製造、南部以封測與IC設計為主的情形，然受限獎投政策、生產規模、陸路交通、水電基礎建設、勞動力質量等限制，現階段尚未有大量上下游群聚趨勢。

投資政策上，受限於越南政府預算有限，加上近期需要大規模投資水電、交通等基礎建設預算排擠下，相較於印度政府可提供龐大的PLI補貼等獎勵投資政策，越南政府獎勵投資政策型態，多為給予半導體等高科技產業稅賦上的減免，如CIT課稅比率、廠房租金減免等。

供水議題上，越南地處熱帶季風氣候區，全年高溫但乾雨季明顯，尤其在越南北部乾雨季兩極化，相較於越南南部更為明顯，加上經濟發展後，工業、民生用水需求可能持續增加，又面對全球氣候變遷影響，水庫、儲水等水利設施需要持續擴充，以穩定供水；此外，越南降雨較集中，淹水問題也須事先考量。

供電議題上，目前越南主要電力來源倚重燃煤、水力發電，雖訂定2050年淨零目標，然隨著高耗電等半導體產業進駐，以及經濟發展帶動民生用電增加，電力供給議題已成為燃眉之急，尤其越南北部乾濕兩季明顯，乾季容易降雨不足，產生如2023年上半發生的水力發電量不如預期窘況，需要越南政府、EVN迫切改善電力基建效率問題，同時並面臨電廠、500kV電網興建速度緩慢等議題。

人才供應上，越南勞動力人口、勞動參與率佳，人才供應「量」上較佳，然在STEM學士畢業生就業導向明顯，碩博士等人才「質」的供應，仍須持續努力加強。

目前越南半導體產業在越南群聚規模，與台日韓甚至是中系業者相比仍相對較小。越南北部半導體業者以封測、組裝製造為主，產品應用以記憶體為主；越南南部半導體業者則以IC設計為主，僅英特爾擁有製造工廠，產品應用以邏輯IC為主。短期內，記憶體封測、小量多樣的IoT應用的IC設計產業，或將成為越南半導體產業發展主力。

挾著「中國+1」分散製造風險的國際局勢下，為越南發展半導體產業營造了較好的外部氣氛，不過，以中長期角度來看，DIGITIMES研究中心周延表示，越南的政策、水、電、人才及半導體產業發展直接有關的產業群聚情況，仍須持續改善有關基礎設施，才能持續擴大半導體上下游群聚效果。