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AI伺服器出貨在第4季度大增，伺服器一哥緯穎（6669）因專案大增毛利創歷史新高，公司透露奪單關鍵因素包含掌握優異系統散熱設計能力，技嘉（2376）9日則宣布新增液冷夥伴「美商Motivair」，英特爾（Intel）更跟鴻海（2317）、邁萪科技（6831）、英業達（2356）合作發表「超流體」液冷技術，是一般液冷效能3倍，散熱小兵立大功成伺服器奪單關鍵。
緯穎2023年第3季度毛利率衝上9.6%，創上市以來歷史新高，主要是專案伺服器開案設計費（NRE）入袋，且美系AWS的ASIC伺服器出貨放量所致。
緯穎財務長陳昌偉解釋，客戶在雲端產業熟悉自己所需，會自行定義所需伺服器特色跟功能，去適配最佳加速器或GPU、產品外觀、電路零件都能客製，緯穎則是系統整合角色。
陳昌偉表示，緯穎的最大價值就是能根據客戶選擇算力平台所產生熱，去做最佳解熱設計，尤其是高耗能的AI伺服器，而散熱設計就是不可或缺的關鍵技術，而更關鍵是執行力，緯穎價值在於可以把新平台跟複雜設計執行落地，並提供客戶主機板軟體部分加值服務。
散熱受伺服器大廠緯穎重視，市調機構預估雲端資料中心在2025年時採用液冷的比率上看24%，現在雖資料中心仍以氣冷為主，但水氣冷混和方案已經開始出現，液冷板散熱是在不改動雲端機房架構下的權宜之計，而未來新興建的資料中心也已有浸沒式液冷方案。
目前液冷分浸沒式跟液冷板兩類，後者透過水從液冷板中流動方式，將液冷板旁的晶片熱能帶走，浸沒式則是將整組伺服器泡入礦物油或氟化液中，透過液體流動帶走熱能，而英特爾本週則發表「超流體」技術，由散熱廠商邁萪科技跟鴻海合作展示浸沒式機櫃，並與英業達合作發表超流體液冷板散熱方案。
英特爾表示，超流體是用物理加壓技術，讓液體摩擦力降低，使流速可以加快，讓熱設計功耗（TDP）從過去500W可以一口氣超過1500W，效能大增3倍。以現在AI晶片H100單顆能耗700W來算，則8顆H100的AI伺服器熱能將超過5600W，未來散熱技術確實是重大關鍵。
英特爾透露超流體液冷板方案目前是以水為介質，後續會合作開發不導電液體，讓機房不怕漏液風險，而超流體技術相對一般液冷系統成本定多貴1~2成，將可望成為未來機房前瞻技術。邁萪是台灣唯一與英特爾合作設立先進散熱技術聯合實驗室的散熱廠商，也是台灣均熱板研發始祖。
技嘉集團旗下技鋼科技也於9日發布與液冷夥伴CoolIT及Motivair合作最新液冷方案，能針對NVIDIA Grace Hopper、AMD、Intel推出的水冷循環模組，另外，早在6月技嘉率先推出NVIDIA HGX的液冷方案，如今11月隨H100大量出貨，也展示最新HGX「氣冷」解決方案。
技嘉表示，浸沒式冷卻和直接液冷技術是內部設定首要開發任務之一，跟CoolIT合作的直接液體冷卻DLC模組是把被動式水冷循環板(Passive Cold Plate Loops)、冷熱水通道分歧管(Rack Manifold)和CDU(Cooling Distribution Unit)整套配置在技嘉伺服器與機櫃上。
而新合作液冷夥伴Motivair則是在技嘉伺服器與機櫃中，以技嘉自行研發的冷板Cold Plates及分歧管Manifold，搭配上Motivair的熱卻分散系統CDU，彈性提供多樣選擇。
在浸沒式散熱方案方面，緯穎早在2018年就是第一家發表解決方案的伺服器廠商，公司也透露2024年已有國家級別的客戶下訂單，而英特爾也展示浸沒式伺服器的伺服器主機板修繕方案，就是先以機器手臂將伺服器夾出，修理完後，放在超音波清洗槽，將灰塵及雜質清除掉後再放回浸沒式機櫃，減少機櫃液體過濾器的損耗。
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