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聯發科（2454）最新5G旗艦晶片天璣9300，終於在今(6)晚正式亮相，以台積電（2330）4奈米製程打造，標榜可因應生成式 AI 應用，並採全大核架構設計，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
新機發表會由聯發科總經理陳冠州主持，他表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績。該公司致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全也指出，天璣9300是聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，開創性的全大核架構設計為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破。獨特的全大核CPU，結合新一代APU、GPU、ISP等，不僅可顯著提升終端裝置性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。
天璣9300的全大核CPU架構，含4個Cortex-X4超大核，以及4 個Cortex-A720大核，聯發科強調，峰值性能相較上一代產品提升40%，功耗節省33%。同時，天璣9300整合第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低45%。此晶片並採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。
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