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PCB 半導體設備商志聖（2467）今（2）日召開法說會，總座梁又文分享對今年營運與終端新應用迄今看法，他提到，公司持續優化產品組合並開拓新應用，目標在今年上半年營運落底後，下半年營運自今年第3季看到復甦跡象加上新商機持續開拓，整體目標下半年仍優於上半年。
志聖統計，今年上半年來自 PCB 相關營收占比約七成，該領域仍穩健，其餘則為半導體與光電等應用。至於去年載板營收占比40%，而載板與高階半導體等先進製程應用營收占比則約55%，今年上半年則受到載板擴廠放緩與景氣變動使客戶遞延訂單干擾。
就終端應用，他說，若僅有AI伺服器好對 GDP 貢獻仍有限景氣也不容過度樂觀，外部景氣環境調整大，就算今年外銷金額有機會創新高但客戶仍可能延遲拉貨。
而從志聖本身營運來看，他說，雖然前三季營收26億元，不到去年40億元，全年受市況與客戶遞延拉貨影響恐為近十年來低，但前三季獲利仍屬穩健，上半年毛利率37.9%也受惠產品組合調整仍優於去年同期36.3%，公司在產業前瞻應用發展下開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會，希望毛利率能往40%發展。
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