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意法首辦ST Taiwan Tech Day 大秀AI、碳化矽方案

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

IDM大廠意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day,本次活動以「科技始之於你」為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,當中將包含碳化矽(SiC)模組、AI及3D感測器方案等多達40個解決方案。

其中,第三代碳化矽模組,意法半導體利用其第三代碳化矽(SiC)模組提供了廣泛的解決方案,協助開發人員提升功率效率並縮減汽車逆變器的尺寸和重量。

除了SiC模組,意法半導體的解決方案還包括符合AEC-Q101標準的IGBT、矽和SiC MOSFET以及二極體、符合AEC-Q100標準的電隔離IGBT和MOSFET閘極驅動器,還有SPC5 32位元車用微控制器。這些產品組合成一個可擴充、具高成本效益和高效能的電動汽車牽引逆變器解決方案。

另外在邊緣人工智慧洗衣機解決方案,利用人工智慧(AI),透過精確測量洗衣機內衣物的重量,提升效能和降低用水量。相較於傳統演算法,意法半導體的NanoEdge AI Studio生成AI模型利用分析和學習訊號的特色,顯著提升測量精度。藉由優化耗能和水耗量,提供更精確的測量,這項技術有望將洗衣機產業提升到一個新的水準。

3D感測解決方案:針對機器視覺應用,意法半導體還將展示3D立體視覺相機解決方案的先進影像功能。鈺立微(eYs3D)的立體相機參考設計採用了意法半導體的高性能近紅外線VD56G3全域快門影像感測器,確保最高品質的深度感測和點雲圖建構。

此外,採用先進背照式堆疊晶片技術製程的VD55H1間接飛行時間(iToF)感測器裸片,具備低雜訊、低功耗之優勢,不僅能打造出小型的3D相機,還能夠產出高解析度的深度圖。全解析度下的典型測距距離可達5公尺,而搭配結構照明下的測距距離更可超過5公尺。該展示突顯意法半導體為機器視覺應用提供尖端技術的承諾。

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