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環球晶（6488）強攻第三代化合物半導體市場，新世代技術大升級，8吋碳化矽（SiC）產品進度有重大突破，董座徐秀蘭昨（26）日透露已獲得車電整合元件（IDM）客戶青睞，明年進入客戶端大舉驗證階段。她並對公司良率相當自豪，強調：「長晶良率太好了要保密一下，以免客戶來殺價」。
徐秀蘭坦言，她兩年前錯估客戶對8吋碳化矽的需求，現在8吋碳化矽進展較二、三年前預期的更快，環球晶8吋碳化矽產品將從明年起大量送樣認證，2024年第4季或2025年初小量生產，2025年可望是加速成長的一年，隨著客戶認證陸續完成，2026年營收占比將超越6吋。
環球晶昨參展國際光電大展，展出化合物半導體新成果，包括8吋碳化矽晶體長晶技術、6吋90μm與8吋350μm碳化矽超薄拋光晶圓，及在氮化鎵（GaN）磊晶領域等具高附加價值的利基產品。
徐秀蘭強調，因為市場需求來得比預期快且強勁，環球晶將加快8吋碳化矽基板產能建置，估明年將送樣給所有需要8吋基板的客戶進行認證，並於2025年放量生產，集團設定6吋和8吋年產100萬片目標，預估2026年8吋可望超過一半。
徐秀蘭說明，客戶是因為考量未來8吋生產成本效益將優於6吋，強烈希望公司能加速8吋產品開發，其中又以車用、高功率元件的IDM廠客戶最積極。
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