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高通24日新品連發，不僅端出全新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 3」，也在PC領域發力，推出以台積電（2330）4奈米生產的「驍龍X Elite」平台，強打為AI打造，來勢洶洶要搶攻行動PC市場，並標榜若干效能特點超越英特爾、超微（AMD）與蘋果。相關終端行動PC產品預計將在2024年中旬推出。
高通持續耕耘行動PC市場，在最新一代產品更是展現積極企圖心。高通從2018年至今，陸續發表過「驍龍8cx」、「驍龍7c」、「驍龍8c」平台、「驍龍8cx Gen 2」、「驍龍8cx Gen 3」等晶片，搶攻常時連網、行動PC領域，蓄積六年功力之後，今年繼續加大力道推出驍龍X Elite，而且標榜AI功能，希望擴大這塊市場版圖。
高通並未揭露首批導入驍龍X Elite平台的PC品牌廠。業界觀察，聯想、惠普等大廠高階主管透過影片現身驍龍高峰會力挺，預期這些大咖都會是明年首波推出搭載驍龍X Elite平台相關行動PC的品牌廠。
高通表示，驍龍X Elite平台具備客製化整合的Oryon CPU，提供相較競品高達兩倍更快速的CPU效能，並以三分之一的功耗達到競爭對手的峰值效能。
高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）親自介紹自研的Oryon CPU是行動運算CPU中的新佼佼者，若干CPU效能超越英特爾與蘋果的晶片。另外，高通還提到驍龍X Elite的部分GPU效能也超越超微競品。
高通指出，專為AI打造的驍龍X Elite可於裝置上運行超過130億個參數的生成式AI模型，AI處理能力相較競爭對手提升4.5倍。
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