本文共850字
智原（3035） 今（24）日下午召開法說會，公司公布2023 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣 29.6 億元，較上季成長 2%，較去年同期下降 9%。第3季毛利率為 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 3.5 億元，每股稅後純益（EPS）為新台幣 1.42 元。
回顧第3季，智原指出，整體營收在量產成長帶動下較上季成長 2%達新台幣 29.6 億元。IP 及委託設計(NRE)皆呈現季減，IP
營收為新台幣 3.3 億，季減 4%，年減 13%，委託設計(NRE)營收為新台幣 3.2 億，季減 34%，年減 23%，但量產營收較上季成長 11%，達新台幣 23.1 億。第三季受到產品組合優化影響，毛利率優於公司預期達到 43.2%；營業費用維持與上季相當，營業利益較上季成長 2%達新台幣 4.3 億，營業利益率為 14.5%。
智原表示，公司持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除了獲得國際客戶 14 奈米 AI ASIC 開案之外，亦積極佈局先進封裝(2.5D/3DIC 封裝)並與客戶合作切入小晶片(Chiplets)設計。第3季公司在先進封裝業務再有斬獲，成功再獲得國際客戶新開案，持續擴大價值。
展望第4季，智原預期，整體營收較上季下降，全年營收雖受到量產影響呈現短期拉回，但 IP 及 NRE 營收仍可望續創新高，公司營運發展仍然正向。
展望未來，智原提到，長期投入 IP 研發及 SoC 設計，不僅累積豐厚的技術更奠定公司在前段設計的專業能力。面對各式新興應用的蓬勃發展，公司將持續深化先進製程及先進封裝佈局。在 ASIC 業務方面，公司將加速 ASIC 新案拓展及晶片設計服務業務；在先進封裝方面，公司處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，並具備生產管理的硬實力及研發設計的軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可為客戶提供量身打造之全面先進封裝方案 (Faraday Total Advanced Packaging)，以滿足先進封裝市場多樣性的開案需求。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言