貿聯亮相 OCP 高速連接方案助力 AI 資料中心革新

線束大廠貿聯-KY（3665） 今（23）日表示，該公司參加10月17~19日在美國加州聖荷西舉行的 OCP Global Summit 2023，展示超高功率電纜與連接器解決方案，今年的亮點是正式提出浸沒式冷卻應用，以及支援100kW機櫃高功率產品，在展會中，讓許多北美超大規模資料中心業者深感興趣。

貿聯是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一，可滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率的需求，目標市場為 1.6T DAC 及 AEC 領域，此新產品也是貿聯在收購德商 LEONI AG 旗下工業應用事業群的綜效之一。另外，隨著傳輸速度的大幅提升，功率上的需求也會增加，材料選用與散熱技術將成為業者競爭的關鍵。由於客戶對傳輸速率要求持續提升，而且週期也愈來愈短，目前部分業者與客戶之間合作開發的，都已是未來1~2個世代的傳輸規格。

在人工智慧和機器學習的應用推動下，內部高速線已經成為高階伺服器中不可或缺的關鍵元件之一，貿聯也在本次OCP 中展示了 DC-MHS 全系列 PCIe Gen6 高速內部線。CXL 應用是針對 PCIe 的伺服器資源池化需求所開發的技術，在OCP 2023中也可以觀察到，越來越多記憶體廠商展示相關產品，這些產品目前都直接使用PCIe高速內部線進行連接。

此外，市場也越來越關注資料中心外部連接方案應用，在外部連接方案，貿聯展示1.6T OSFP DAC & 1.6T OSFP-XD 連接器/Cage，及 ParaLink® 高速裸線, 傳輸速率達 224Gbit/s，並能提供浸沒式冷卻解決方案，符合下一世代1.6T高速網路傳輸，滿足人工智慧與機器學習應用。

關於今年 OCP 全球高峰會的成果，貿聯運算與運輸事業群的資深副總林明村表示，在這次的 OCP 全球高峰會上，我們深受世界級客戶的熱烈關注，這代表著他們對我們高品質、專業服務的肯定。貿聯一直以來都在與世界級人工智慧客戶密切合作，共同致力於將人工智慧創新轉化為現實。

他說，面對人工智慧高效運算和高速傳輸的迫切需求，我們研發出了超高速的1.6T OSFP DAC、AEC，以及1.6T OSFP-XD連接器/Cage，同時包含光學傳輸（CPO）和AI伺服器所需的 PCIe Gen6 高速內部線，以及具有浸沒式冷卻技術的超高功率電纜和連接器等產品。我們注重專業設計、開發能力和嚴格的品質標準，再加上全球客戶技術支援，使得我們能夠持續成為全球互連領域的創新者。我們希望攜手世界級客戶，共創一個更加永續、更高效的下一代人工智慧雲端資料中心。