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人工智慧（AI）晶片先進封裝需求孔急，晶圓代工龍頭台積電今天表示，CoWoS封裝仍受限於供應商本身產能，台積電預估明年底CoWoS產能目標倍增，到2025年持續擴產。台積電也透露，正布局矽光子先進技術。
台積電下午舉行線上法人說明會，法人關注CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝布局進展。台積電總裁魏哲家指出，在7月下旬法說會上，台積電宣示將CoWoS產能倍增的目標，雖然目前仍受限供應商本身的產能限制，台積電仍規劃2024年底達到CoWoS產能倍增。
魏哲家預期，因為客戶需求孔急，到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍，預估到2025年，台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。
魏哲家指出，客戶要求增加先進封裝產能，並不是因為半導體先進製程價格的問題，而是客戶更有提升系統效能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。
魏哲家回應法人提問時也透露，台積電布局矽光子（Silicon Photonics）技術已有數年，矽光子技術非常重要，可因應傳輸資料時降低能耗的問題，台積電正與客戶合作矽光子技術，研發過程和產能布局都需要時間，未來成長可期。
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