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記憶體大廠華邦電子（2344）宣布推出一項強大的記憶體解決方案，可幫助客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦的CUBE（客製化超高頻寬元件）可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣 AI 運算。
華邦電表示，CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D／3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。
CUBE專為滿足邊緣 AI 運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體。除此之外，CUBE還能利用 3D 堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
CUBE的推出是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS 及協作機器人等應用。
華邦表示，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，並且我們相信，雲AI 和邊緣 AI 的整合將會帶領 AI 發展至下一階段。我們正在透過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣 AI 設備提高記憶體性能及優化成本。
華邦電今（28）日股價受到美光對記憶體前景抱持相對保守影響，使股價維持在平盤上下，暫時仍在所有均線之下。觀察法人進出動態，三大法人昨（27）日一共賣超3,829張，連續六個交易日賣超。
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