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由SEMI國際半導體產業協會主辦的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次,再創紀錄,今(8)日進入展期第三日,深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇,及半導體研發大師座談會展望產業未來發展,為今年的展覽畫下完美句點。
近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇,並驅動半導體技術自前端材料與製程,到後端晶圓切割和封裝等領域持續推進之動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,台灣半導體產業的成功,仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求,而創新的動能,則來自於世代人才的培育與傳承,成就台灣維持在全球半導體產業之高度競爭力關鍵。
展會第三天論壇重點關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題,闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌,其中「半導體研發大師座談會」特別邀請產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。此外,今年會在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員,肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。
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