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台積電（2330）董事長劉德音昨（6）日表示，當下AI晶片短缺問題，主因CoWoS先進封裝產能不足，台積電盡力支援客戶，預期一年半後技術產能可趕上客戶需求，研判當前短缺應是暫時、短期現象。此外，半導體技術發展「已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛」。
你知道輝達積極再搶台積電的 CoWoS 產能嗎？台積電也正加緊腳步拚產能，到底 CoWoS 技術是甚麼？為何連國際大廠都搶著要設先進封裝廠呢？
「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨天開展，劉德音出席「大師論壇專題演講會」，以「人工智慧時代的半導體技術」為題發表專講並受訪，釋出以上訊息。
劉德音指出，AI已進化至新境界，除了過去臉部辨識、翻譯或推薦商品，如今可以寫詩、創作、編寫報告與寫程式，甚至能設計出與人類媲美的網路線路（internet circuits），並成為人類生活的助手。
劉德音分析，AI應用的驚人突破，得益於三個因素，包含高效深度學習演算法的創新、網路上可取得大量訓練數據，以及半導體技術的創新得以實現高效節能運算。
劉德音說，AI所需的運算與記憶體仍在快速發展，過去半導體致力於微縮，而今半導體技術已轉為3D設計，除HBM3高頻寬記憶體，2.5D與3D SOIC對AI日益重要，成功的案例已有輝達GA 100與GH100晶片分別可塞入540億與800億個電晶體，以及可塞入1,460億個電晶體的超微MI300加速處理器，還有Cerebras可達2.6兆電晶體的晶圓級AI處理器WSE-2等。
劉德音認為，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡（即業界俗稱摩爾定律的限制），前方有明確的道路，如今已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性。
他說，所謂明確的道路，是指每個人都知道要縮小電晶體，讓電晶體數量增加，如今這條隧道感覺要走出了，卻又走入另一個由3D IC先進封裝帶來的更複雜且充滿挑戰的隧道，將帶給半導體產業更多無限想像空間及發展的可能。
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