本文共712字
在產業庫存調節告一段落，市場關注晶圓代工的後續展望，根據研調機構TrendForce最新報告顯示，今年第3季供應鏈包含如AP、modem等高價主晶片，及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI晶片加單效應推動高價製程訂單，研判本季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈。
綜觀來看，TrendForce指出，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第2季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第3季。
另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第2季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。
TrendForce進一步說，觀察7奈米（含）以下先進製程變化，7/6奈米製程營收成長，但5/4奈米製程營收則呈衰退，第3季受惠於iPhone新機生產週期，可帶動相關零組件拉貨動能，加上3奈米高價製程將正式貢獻營收，將彌補成熟製程動能受限困境，預計台積電第3季營收有望止跌回升。
聯電部分，TrendForce認為，由於第3季終端消費未有全面復甦跡象，急單效應開始消退，推估產能利用率及營收均會下滑。
TrendForce點出，值得注意的是，第2季由於供應鏈急單多來自面板產業，相關業者世界先進（VIS）、晶合集成受惠，世界先進基於LDDI急單，第2季營收季增19.1%，達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第3季營運仍能成長，動能將受到抑制。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言