本文共775字
受終端需求不振與市場競爭影響，晶圓代工成熟製製程報價下滑壓力大，大部份晶圓代工廠不願評論降價議題，但晶圓代工降價趨勢形成；法人機構表示，今年下半年晶圓代工廠成熟製程訂單能見度仍低，無明顯旺季效應，因此對相關個股維持中立的看法。
分析師指出，晶圓代工成熟製程庫存調整壓力延續，大陸晶圓代工廠殺價搶市不手軟，由於部分IC設計廠在兩岸晶圓代工廠都下單，台系晶圓代工廠的報價通常比陸廠高至少10%，考量相關壓力，加上在大缺貨時期擴充的成熟製程產能開始陸續到位，部分台系IC設計業者開始要求台灣晶圓代工廠給予和陸企相同的報價，形成新一波砍價壓力。
根據業界統計，台積電以外的12吋成熟製程晶圓代工報價，會依照製程不同而有差距，在疫情前每片晶圓（wafer） 約1,000多美元，大缺貨期間上漲到2,000多美元，也就是在疫情大缺貨期間，大約上漲70~80%，而2022年啟動庫存修正潮以來，累計降幅大約是20~30%，等於先前二年多來的漲幅已回吐約40~50%，這波降價後，又再次回到1字頭，但還是比疫情前高一截。
市場法人表示，2023年以來成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，之前已祭出「以量換價」策略，成效不彰，近期轉為正式降價。半導體市況調整較預期長，成熟製程因多用於消費性領域，衝擊相對大，雖然仍有工規、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟製程廠商為吸引客戶投片，包括給予客戶特別價格，或是檯面上牌價依然不降，採變相降價方式，例如生產100片，晶圓代工廠只收80片的價格。
下半年半導體業市況仍不明，晶圓代工成熟製程產能利用率持續承壓。陸系晶圓代工廠報價積極，至少比台系低20%，且第4季報價也可繼續協商，使台灣晶圓代工廠壓力更大，其中大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度10~20%，8吋廠價格又比12吋廠更疲弱。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言