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先進封裝市場未來需求全面看增，其中CoWoS先進封裝所需要使用的中介層（interposer）商機更同步成長，晶圓代工廠聯電（2303）傳受惠於接獲輝達（NVIDIA）外包先進封裝中介層訂單，後續出貨全面看增。
聯電受惠於後續商機有望爆發，今（28）日盤中股價一度大漲逾7％，終場上漲2.99％至44.8元，股價創下九個交易日以來高點，成交量放大至近一個月以來新高。
輝達、超微（AMD）等大廠全力衝刺人工智慧（AI）商機，推出AI運算加速卡，當中的運算晶片幾乎全面採用先進封裝製程，使先進封裝商機全面爆發，當中除了先進封裝產能之外，還需要透過中介層作為小晶片當中溝通的媒介，因此CoWoS需求大幅成長的同時，中介層亦是重要材料之一。
法人指出，聯電已經成功接獲輝達外包先進封裝製程使用的中介層大單，後續出貨動能將可望搭上輝達商機，使營運出現額外成長動能。聯電公告7月合併營收達190.64億元、月成長0.04％，寫下六個月以來單月新高。
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