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台灣ABF載板龍頭暨PCB大廠欣興（3037）董事長曾子章昨（14）日表示，AI產業鏈供應瓶頸預期將在明年第2季改善，有助欣興AI相關營收放量。隨著AI中長期需求看好，欣興已有「中期資本支出規畫不宜太過保守」的想法，以免後續生意來了產能卻不夠，被訂單追著跑而錯失商機。
曾子章昨天出席欣興位於中壢工業區的合江廠大型定置式氫能燃料電池啟用典禮後受訪，釋出以上訊息。談到欣興在AI領域可以搶食的商機，曾子章說，首先是小晶片AI相關用板，其次是封裝後主板需求，未來發展重點也在此。
就短期AI供應鏈的狀況來看，曾子章說，目前供應端出現供貨瓶頸，大廠正竭盡所能努力擴產，一般看來，供應鏈瓶頸有望在明年第2季改善，並帶動所需用板放大。
曾子章提到，目前從相關情況來看，說不定未來連續五年AI相關應用都會是很高的成長，這類產品單價相對單晶片封裝較高，對欣興營收貢獻也會放大。
另外，由於AI相關用板的層數與面積都擴大，曾子章提到，受惠於封裝晶片提升載板價值，使得系統板價格也高很多。
媒體追問，若未來AI商機持續成長，欣興產能是否會不夠？曾子章回應，隨著中長期需求看好，欣興近期董事會將討論後續資本支出議題，目前已有資本支出中期規畫不宜太過保守的想法，以免後續訂單生意來了產能卻不夠，被訂單追著跑而錯失商機。
曾子章強調，一旦訂單來了才買土地添購設備，絕對來不及因應客戶需求，畢竟買土地與設備相關規畫都要約三年，因此不能太保守。
就欣興近期營運來看，曾子章說，力拚下半年比上半年改善。
曾子章之前在欣興股東會上已預告，下半年一般看來會比上半年好，已多出去拜訪客戶搶單，預期AI新品效益今年在萌芽階段，2025年效益更大，目標在AI伺服器用板拿下過半市占，並樂觀看相關營收占比未來有機會挑戰一成。
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