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家登（3680）於今（10）日公布2023年7月營收報告，集團合併營收約為新台幣 3.68億元，今年累計營收27.87億元，與去年同期24.1億元成長約16%。家登說明，第2季整體受到全球先進製程去化庫存短期影響，先進光罩載具拉貨於第3季逐步提升，家碩科技設備亦於下半年逐步出貨並認列，進入半導體旺季，家登今年表現穩中持續走揚，全年度成長目標不變。
家登今年第2季財報也已公告，家登說，雖因產品結構不同毛利微幅下降，但第3季高毛利之光罩載具恢復大量出貨，大中華FOUP亦持續增量，再加上設備陸續驗收、航太產品挹注，多管齊下，迎來半導體旺季，全年成長依然可期。
另外，家登也將參加2023 SEMICON TAIWAN 展會，該展將於9月6-8日舉辦，今年首度跨兩館展出，參與大廠更甚以往，現場匯聚950家廠商，除了持續帶來先進製程、封裝測試與智慧製造的市場趨勢外，以贏得未來賽局致勝關鍵─「創新與永續」作為主軸，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。
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