台積電歐洲設廠 陸行之曝這前提喊「加碼」

台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩（Infineon Technologies AG）、恩智浦（ NXP Semiconductors N.V.）將在歐洲合資成立歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），資深半導體產業評論家陸行之認為，「如果日本廠及德國廠run的很順利，政府補助持續加碼，T同學（指台積電）何嘗不能繼續加碼到7nm/5nm，這樣也可以給比較龜毛的美國政府一點招商競爭壓力」。

台積電昨（8）日董事會通過歐洲設廠案，宣布將與羅伯特博世公司、英飛淩科技和恩智浦，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），提供先進半導體製造服務。

台積電表示，ESMC 代表300mm晶圓廠興建計畫邁出重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議；此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。

台積電指出，藉由先進的 FinFET 技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC 目標2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。

籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。

陸行之在台積電宣佈歐洲設廠後，在臉書發文表示，「台積電宣佈跟 Robert Bosch， Infineon， NXP合資在德國 Dresden 建28/16/12nm 40k/m 晶圓廠 (不叫台積電，叫歐積電，ESMC，European SMC) 」 。

陸行之說，台積電出70%，其他各出10%，總投資金額100億歐元，其中有歐盟及德國政府補助（之前新聞有提到德國政府補助50億歐元) 加上負債及把台灣一些舊設備轉手賣過去，台積電出資用不到35億歐元（董事會決議）。

陸行之強調，台積電決定明年下半年開始建廠，2027年量產（2年內應該可以到40k/m)，「我們重申之前預測日本廠長期（5+1年設備折舊完成之後) 獲利率將優於德國廠，德國廠將優於美國廠」。

陸行之直言，「美國廠補助條件要求一堆，到現在補助金額都還未定，工會問題也是一堆」，他建議，「如果日本廠及德國廠run的很順利，政府補助持續加碼，T同學（台積電）何嘗不能繼續加碼到7nm/5nm，這樣也可以給比較龜毛的美國政府一點招商競爭壓力」。