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汎銓（6830）今（8）日公布2023年7月合併營收新台幣1.72億元，月增0.26％、年增5.76％，連續三個月續創歷年單月次高記錄。累計2023年1至7月合併營收10.83億元，年增13.06％，亦刷新歷年同期新高。
汎銓表示，仍持續受惠全球半導體相關大廠積極推進最新製程節點研發，除觀察國際知名晶圓代工大廠更以台灣為重要研發中心、以及全球主要半導體設備大廠相繼布局台灣區域投資，再加上中國大陸積極發展自有半導體技術發展下，皆係充分挹注汎銓承接兩岸與全球其他區域半導體客戶委案需求，並帶動旗下材料分析(MA)業務動能暢旺，同時，汎銓亦透過擴增專業檢測人員、精進檢測分析工法等以優化整體營運效率，助力汎銓單月合併營收已連續三月繳出歷年單月次高之關鍵。
汎銓提到，為擴大搶攻全球材料分析市場龐大商機，積極推進海外布局計劃，一方面，今年下半年起隨著最新型分析-設備陸續到位，將帶動兩岸營運據點分析產能逐月增加，至今年底目標提升台灣分析產能達三成以上、中國大陸分析產能達五成以上，另一方面，看好日本擁有全球半導體製造設備及半導體材料技術領優勢，汎銓規劃於第三季設立日本業務據點，擴大當地客戶委案需求，有助於增添營運動能放大，並為汎銓下一步於日本設立分析實驗室營運據點奠定有利之營運基礎。
展望未來營運，汎銓說，材料分析領域掌握關鍵專利、分析工法技術等優勢，且為因應未來中長期營運所需之人力、設備擴充、場地等規劃建置亦保持良好進展，其中，以場地佈局而言，汎銓於新竹台元科技園區已預租新場地預計今年底前正式啟用，加上已於台元預購十期之新廠區，規劃新增場地合計約3,000坪，預備未來十年場地擴充無虞，皆有望於第三季起進一步陸續展現材料分析產能擴充貢獻於整體營運動能效益，創造未來營運高速成長的動力。
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