本文共591字
半導體檢測分析廠宜特(3289)搶攻先進封裝市場,推出電子背向散射繞射(EBSD,Electron Backscatter Diffraction)檢測分析服務,大啖高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等客戶的先進封裝晶片商機。
在先進製程不斷推進的同時,製程生產成本也快速提升,為了解決成本高漲及效能提升受限的問題,先進封裝技術開始成為各大半導體廠搶攻的新焦點,其中又以台積電(2330)CoWos製程發展腳步最為迅速,囊括全球各大廠訂單;台灣封測大廠亦有日月光(3711)投控的FC-MCM、FOCoS和VIPack等相關先進封裝技術,顯示先進封裝市場正在快速崛起當中。
宜特為了搶攻異質整合的先進封裝技術,推出EBSD檢測分析服務,以搶攻HPC、AI等客戶的先進封裝相關訂單。宜特指出,異質整合的先進封裝技術,也面臨到許多可靠度上的疑難雜症,需要進行前期的驗證分析以確認研發品質。
宜特表示,EBSD是一種研究物質微觀結構的技術,它可以讓研究者像是用放大鏡一樣,分析材料的晶體結構、晶界和異質材料界面,但更加精確和詳細,進而幫助客戶優化材料的選擇和製程改良。
宜特公告今年6月合併營收達3.37億元、月成長0.19%,寫下單月歷史新高。累計今年上半年合併營收為19.54億元、年增9.44%,創歷史同期新高。法人預期,宜特後續有望擴大拿下先進封裝的檢測分析相關訂單,使營運持續看增。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言