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快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技今日針對美商邁凌（ MaxLinear）片面中斷終止與慧榮合作案，正式反擊。 慧榮今日對邁凌發出書面通知，通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖，以及美商邁凌於7月26日信件中的主張。慧榮表示將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括向邁凌請求承擔重大損害賠償的責任。
慧榮向邁凌的通知書面表示，美商邁凌為終止合併協議所假定之理由毫無根據且全為虛構。其有意透過子虛烏有之藉口，以擺脫對其具有拘束力契約之企圖昭然若揭。
慧榮強調美商邁凌不當終止合併協議之行為，乃蓄意且重大之違約。
此外，美商邁凌未能於2023年8月7日前交割亦違反其於合併協議下應於2023年8月7日前交割之義務，而構成另一蓄意且重大違約。
根據合併協議，慧榮表示邁凌的蓄意且重大違約賦予慧榮科技多項救濟，包括重大損害賠償之請求權。
更甚者，慧榮直指邁凌未能就信件中以大雜燴似所列出主張慧榮科技違約的合併協議條款，提供任何支持的事實。
慧榮更進一步強調，總體經濟或晶片產業的變動並未賦予美商邁凌擺脫就對其具拘束力之合併協議的藉口。
此外，自雙方簽訂合併協議後將近15個月期間內，美商邁凌從未通知慧榮其所聲稱的該等違約情事，由這個事實可清楚認定並無該等聲稱之違約，邁凌也都知道非常詳細。
慧榮並強調書面通知函並未徹底詳列美商邁凌企圖以合併協議第7.1條及第7.1條為其終止合併協議主張毫無根據的全部理由。
慧榮表示將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。
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