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外電報導指出，三星有意以第三代高頻寬記憶體（HBM3）與自家先進封裝製程搶下台積電（2330）訂單。不過，業界認為，由於晶圓代工製程更改不易，且 HBM3 並非三星獨家專利，因此台積電仍可望掌握大部分輝達H100 訂單，三星搶單有限。
南韓媒體報導，三星目前正在與輝達（NVIDIA）接洽，未來將可望替輝達以晶圓代工生產 GPU 之外，還可望整合三星自家生產的 HBM3，再以先進封裝製程方式，替輝達量產AI加速用的 GPU 晶片。
不過，業界認為，由於晶圓代工廠每家製程及生產參數皆有所差異，輝達若要移轉訂單勢必得需重新開立光罩，不僅得花出大筆費用，且更需要投注人力與晶圓代工廠調整生產模式。
不僅如此，目前SK海力士正獨家供應輝達 H100 所使用的 HBＭ3 記憶體，三星有意以自家生產的 HBM3 搶下輝達訂單，但同樣的台積電亦可與SK海力士、美光等記憶體廠合作，以提供輝達所需的 HBM3 高頻寬記憶體，藉此替輝達壓低成本，三星不見得能完全得利。
另外，業界指出，輝達的 H100 晶片所使用的台積電4奈米製程，其生產良率已經達到八成以上，但三星目前仍在六至七成之間，即便明年三星良率趕上台積電，台積電已經在與輝達準備生產新一代的AI加速晶片，因此預期台積電仍可望掌握輝達AI加速晶片大部分訂單，三星搶單效果有限。
據了解，輝達目前採用的 Hopper 架構和 Ada Lovelace 架構，都主要台積電4奈米生產，傳出輝達下一代將會推出 Blackwell 架構，並以台積電3奈米製程打造，預期將會全面採用先進封裝製程，且將有望使 GPU 運算效能大幅提升，屆時台積電不僅晶圓代工先進製程訂單可望入袋，CoWoS 先進封裝訂單亦可望全面滿載。
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