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半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）於今（1）日召開法說會，針對今年展望，面對大環境帶來的不確定性，該公司董事長徐秀蘭表示，矽晶圓產業在下半年面臨比上半年更多挑戰，該公司全年營收估計將與去年持平，或呈現低到中個位數百分比成長，並預期明年業績將會回到季增與年增的狀態。
徐秀蘭強調，環球晶今年上半年持續簽訂新的長約，並收到客戶新的預付款，總計截至6月底的預收貨款餘額達383.29億元，折合約12.3億美元，只比首季底的金額微減，仍是歷史第三高水準，上半年新收的預收貨款為15億元。
展望整體半導體市場，徐秀蘭提到，由於晶片供需失衡，全球半導體產業包括記憶體預期在2023年將面臨衰退，惟隨著晶圓廠產能增加，預測將於2024年出現反彈力道。環球晶也引述研調機構Gartner預估，2023年全球半導體市場規模將年減11.2％，並於2024年反彈18.5％。
同時，環球晶認為，晶圓廠先進邏輯製程與車用／功率電子元件產量增加，可望緩解半導體材料市場今年營收下降趨勢，且隨著半導體產業復甦，材料市場可望於明年恢復成長。其中2023年全球矽晶圓出貨面積預估將下降3％，並於2024年反彈6.4％。
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