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銅箔基板大廠聯茂（6213）今日公告2023年第二季營運成果，第二季合併營收達新台幣54.3億元，季減13.3%，年減29.0%；毛利率為10.7%，季對季持平，年減1.5個百分點；歸屬母公司淨利為0.4億元，季減43.2%，年減90.3%，每股稅後純益（EPS）為0.11元。上半年累計每股稅後純益則為0.32元。
聯茂表示，今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦、及伺服器新舊平台轉換過渡期，營運表現承壓。雖預期2023年整體仍是調整與轉換的一年，聯茂的高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）營運表現仍相對韌性，今年車用營收可望達雙位數成長，且營收占比超越2成。
資料中心方面，聯茂已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心（CSP）加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。
除了傳統CCL產品線，聯茂也持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。
高階車用電子佈局皆逐漸開花結果，無論是HDI板材，或是自動駕駛系統、EV與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，公司皆持續加速放量，預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長，並同步挹注毛利率提升。隨著電動車和自駕車滲透率提升，聯茂亦能持續受惠此產業趨勢。
整體而言，聯茂預期，明年將重拾成長軌道，長期成長趨勢維持不變。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，新增之泰國廠也於今年開始動土並在不久的將來開始試產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。
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