本文共645字
台積電確定在銅鑼科學園區設立生產先進封裝晶圓廠。市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘（3583）、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立，及均豪與均華母子公司，無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐、洋基工程及帆宣等廠商，可望受惠相關廠區與產能擴充計畫。
台積電供應鏈廠商認為，從台積電封測相關廠區產能來看，龍潭廠區的空間大致已近飽和，目前看來會先擴充竹南廠區的產能，銅鑼廠區建置到位，才會陸續有設備進駐。受惠於台積電持續擴增先進封裝產能，相關合作廠商在未來二、三年的訂單情形應該不會太差。
供應鏈業者評估，台積電主要是擴充CoWoS產能，不論是在竹南或銅鑼廠區，在先進封裝領域是擴充系統整合晶片（SoIC）、InFO或CoWoS產能，對設備業者來說，重點只在釋出訂單的時間與數量，來決定受惠程度。
均華在先進封裝領域的晶片挑選機，通吃InFO、CoWoS先進封裝製程，目前感受到客戶重啟拉貨的急單效應。均華董事長梁又文表示，先進封裝客戶對在地服務的要求高，看好先進封裝市場的潛力，成長可期。
台積電持續擴充，建廠團隊漢唐截至今年5月在手訂單為601.79億元，客戶投資雖略有放緩，但未大幅減少。2023年營收有機會優於去年，目前台灣、海外都有很多建廠計畫，大陸市場也導入新客戶，後續新接訂單正向。
洋基工程甫完成台積電竹南先進封裝廠的無塵室工程，今年5月和6月營收分別站上新高及次高，進而推升第2季營收45.69億元，季增29.4%，年增27.4%，創單季新高，展望2023年營運穩健成長可期。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言