本文共173字
針對擴充先進封裝產能，台積電（2330）於今（25）日表示，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近新台幣900億元，並在當地創造約1500個就業機會。
台積電也指出，目前管理局已正式發函同意該公司銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
延伸閱讀
台積電將斥資900億元 在苗栗銅鑼興建新封裝廠 2027年Q3量產
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銅鑼設新廠？台積電回應了
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針對擴充先進封裝產能，台積電（2330）於今（25）日表示，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近新台幣900億元，並在當地創造約1500個就業機會。
台積電也指出，目前管理局已正式發函同意該公司銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
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