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儘管力積電（6770）短線營運較疲弱，公司仍持續推進技術，強化AI領域布局。力積電總經理謝再居昨（19）日表示，正開發高速運算晶片所需的記憶體晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW），客戶非常感興趣。
力積電看好，現階段AI是局部性的效益，期待明年將擴大成整體動能。謝再居指出，AI對半導體的影響很大，過程中最大受益者會是龍頭廠台積電，由於AI未來將會更廣泛應用到其他領域，若能持續擴大，對半導體領域的帶頭作用將會更加顯著。
力積電先前推出領先全球業界，結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶圓堆疊技術製成3D AI加速器，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元（bit），與現有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿影響系統運算效能至鉅的記憶體高牆。
談到銅鑼廠進度，謝再居指出，正設置一條月產能8,500片的小型試產線，預定年底裝機完成開始試產，並由客戶開始認證產品及產線，希望明年夏天能開始小量生產，下半年貢獻營收。
另外，因半導體景氣市況何時復甦尚未明朗化，力積電希望隨著景氣回溫，期盼在2025年或2026年，銅鑼廠能達到月產能2萬片的經濟規模，更具效益。
因應客戶希望分散地緣風險，力積電也考慮在海外興建晶圓廠，但因目前資金集中用於銅鑼廠12吋廠建置，因此採取以技術輸出方式與國外控股公司合作。
力積電在本月5日宣布，與日本SBI控股株式會社（SBI）達成協議，雙方將攜手合作，於日本境內建造12吋晶圓廠籌備公司，主攻22／28奈米。謝再居補充，此模式相關細節都還未有具體結論，但原則是相關建廠資金是由SBI與日本政府協商進行籌措。
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