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國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，今年全球半導體製造設備銷售額可能比去年下滑，不過，台灣市場銷售額仍稱冠全球。雖然今年遭遇逆風，但明年晶片業景氣回升，預期將帶動半導體設備銷售額反彈，估計可重回千億美元之上。
SEMI估算，去年全球半導體製造設備銷售額達破紀錄的1,074億美元，今年可能減少18.6%、降至874億美元。其中，晶圓製造設備，包括晶圓製程製造設施、光罩／刻線設備銷售額將減少18.8%，滑落至764億美元；而半導體測試設備市場銷售預料將下滑15%至64億美元；至於組裝與封裝設備銷售額則減少20.5%，滑落至46億美元。
晶圓代工製造與邏輯應用占晶圓廠設備銷售比重過半，預期今年內將減少，反映終端市場疲軟。另外，SEMI表示，因為消費者與企業對儲存記憶體需求持續低迷，DRAM設備銷售額將減少28%至88億美元，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售也將銳減51%至84億美元。
若以地區來看，SEMI指出，今、明年台灣、大陸和南韓的半導體設備銷售額將是全球前三大市場，其中台灣今年仍稱冠全球，大陸急追，明年可望取得第一。
展望明年，SEMI預期，2024年半導體製造設備銷售額在前後端設備需求帶動下，將重回千億美元大關，晶圓製造設備為復甦主力。
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