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數位部產業署今天表示，全球第一個由台灣主導的半導體資安標準SEMIE187，獲得美國國際半導體產業協會（SEMI）2023國際標準貢獻獎，這肯定台灣制定的標準，對全球半導體乃至供應鏈產業具有重要影響與貢獻。
產業署今天發布新聞稿，產業署攜手台灣國際半導體產業協會（SEMI Taiwan），由工研院資通所團隊及台積電作為工作小組代表，赴美國舊金山SEMICONWEST現場受頒美國SEMI 2023國際標準貢獻獎。
產業署說明，SEMI E187為政府匯集產官學研能量，共同推動的全球第一個半導體資安標準，是少數由台灣主導制定的國際標準，自2022年1月公告起，獲得全球半導體產業重視。這項標準制定源於2018年台積電生產設備遭病毒入侵的重大資安事件，讓高科技業機台長久以來的資安議題浮上檯面，SEMI因此成立資安工作小組，促成SEMI E187問世。
SEMI E187這套標準以4大面向推動，包含作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控；並透過政府輔導資源，支持工研院計畫人員及產學各界持續投入，共同產出實務操作指引等文件，加速資安標準落實產業鏈。
產業署表示，SEMI國際標準貢獻獎向來被國際標準計畫參與者視為最高殊榮，由於此獎項非主動申請可得，證明台灣在半導體資安推動的貢獻及不可撼動的地位。產業署也將持續輔導SEMI E187團隊與各方合作，協助業者落實國際標準，推動認驗證機制，實現半導體與資安產業雙贏。
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