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晶圓傳載解決方案廠家登(3680)今(10)日公布2023年6月合併營收3.29億元，今年累計營收24.2億元，季減31.8，為近七季低點，但年增約16%。
家登表示，第2季整體受到全球先進製程去化庫存影響，先進光罩載具拉貨延遲至第三季，家登藉此專注營運，持續備貨，全年度成長目標不變。
家登子公司家碩科技於6月26日登錄興櫃。家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於EUV光罩及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，擁有堅強的專利布局，已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，憑藉著優異之技術能力，家碩產品已獲得多家國際大廠認證，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
家登表示與家碩搭配合作，落實載具及設備專業，相輔相成，共同與客戶建立緊密堅強的合作關係，提供無可取代之一站式解決方案，業務穩定成長，創造雙贏。
家碩2022年度合併營收為10.48億元，稅後純益為2.03億元，每股純益11.91元，以優異的成績登錄興櫃，後續表現精彩可期。展望未來，隨著AI 人工智慧、5G 通訊、雲端運算及電動車的興起，家碩的技術能量將逐步展現，並與家登一同跟隨客戶腳步，拓展海外市場，建立海外服務機制，共創零時差服務效能，並與其他供應商一起，打造台灣半導體國家隊，為全球客戶提供堅實又穩定的供應鏈。
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