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半導體業在美國製造到底有多難？錢跟人的問題可能都是業者考慮之處。台積電（2330）先前在回應美國商務部關於晶片法案的公眾意見，提出13頁答覆文件，盤點出布局美國的七大考驗，包括成本、雙邊租稅協定等，並疾呼希望美方也能補助相關供應鏈赴美設廠，如今拜登政府釋出善意，可望促成多贏的局面。
台積電曾在上述答覆文件中，為供應商夥伴發聲，強調缺乏資金支持的中小企業，需要美國官方金融機構專業協助，並細數布局美國的相關考驗，包含勞動力與生產力成本差異、包材料運輸成本提高、工作推動預期之外的風險成本費用、場地額外準備與新設施費用、聯邦額外增加的管理要求、州與地方對建築設施乃至公共事業使用的稅費等。
同時，台積電提到已有40家上游供應商在其鳳凰城半導體園區展開業務並定期合作，但對台灣公司來說，缺乏雙邊簽署租稅協定，使相關夥伴在美國布局成本增加。
漢唐業務長暨發言人許俊源日前在法說會中也坦言，原先預估赴美建廠成本是台灣的八倍，實則是太過樂觀，導致獲利不如預期。他指出，漢唐如今對策是將加派台灣監工，前往採區域性緊迫盯人方式來提升工作效率。接下來，已在業主的協助下與美方積極溝通，盼能多派遣台灣工人前往，以協助提升工效。
另外，有晶圓代工供應鏈業者表示，基本上是產品有較短保存期限、運送較為困難、一定要在當地進行者，才會優先考慮跟著晶圓代工廠前進美國設置生產據點。
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