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第三類半導體成長趨勢明確，科技大廠衝刺第三類半導體各出奇招，漢磊（3707）和旗下嘉晶具備客製化優勢，台亞具備6吋廠生產線特色，積極壯大該領域布局。
漢磊董事長徐建華曾說，第三類半導體廠主要集中在歐、美、日，然台灣有很好的ICT基礎，台灣第三類半導體有很大發展空間，其中漢磊就是亞太區唯一可做碳化矽跟氮化鎵代工服務廠商。
此外，漢磊、嘉晶深耕第三類半導體之餘，因應電子產品多樣化且效能與規格要求更高趨勢，同步展開多元布局，持續推進更具競爭力技術，包括當紅的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）、二極體和複合雙載子互補金屬氧化物半導體（BiCMOS）及BCD等製程．陸續邁入收成階段。
台亞部分，攜手子公司積亞衝刺當紅的功率元件、第三類半導體等新技術。台亞強調，積亞主要生產碳化矽功率元件（MOSFET, SBD on SiC）與MOSFET on SiC等半導體功率元件，其中碳化矽因具備散熱性良好、功率損耗低、高耐壓、低導通電阻等特性，適合應用於電動車逆變器、穩壓器等設備，公司以完善替進軍國際碳化矽功率元件市場做足完善準備。
台亞說明，全球碳化矽功率半導體供應鏈約略可分為上游長晶基板製造與磊晶、中游晶圓製程製造、下游封裝模組與產品設計和應用端，積亞定位在碳化矽上游基板後的磊晶生產與中游功率元件專業代工廠，擬與國內外設計大廠合作，不僅將與客戶緊密連結，產品規格也可以充分配合客戶端需求機動調整。
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