應材最新永續報告 推展2030年以前新品碳排放比2019減55%

應用材料公司今（21）日發布新聞稿指出發表最新的永續報告書，詳述公司過去一年來在環境、社會和公司治理（ESG）的倡議方案和實施成果。報告書特別強調了公司在自身組織內、與供應商和客戶以及全球電子生態系方面推展各項ESG努力所帶來的影響，其中設定2030年前所有半導體新產品的每片晶圓碳排放將比2019年基準減少55%。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司身處半導體技術的最前沿，而這些技術在我們的生活中扮演著越來越重要的角色。當我們將變革性創新技術引進市場之際，我們也同時與供應商和客戶緊密合作，透過減少我們產品的資源消耗和碳排放，最大限度地降低我們對環境的影響。此外，我們仍持續致力於建立應材的包容文化，讓每位員工有公平的機會在自己職涯中做出貢獻和成長。」

在人工智慧（AI）崛起和智慧連接裝置數量遽增的驅動下，未來十年內半導體市場預計將近翻倍成長達到一兆美元。因此晶片製造生態系必須協同合作，使預期的成長能與產業的碳排放脫鉤。

在2022年，應材指出，在減少碳足跡方面繼續取得進展，美國地區已實現100% 使用再生電力，全球則達到69%，使公司的範疇1和範疇2碳排放（公司直接產生及其購買的能源所產生的排放）相比2019年的基線，減少了3%。同一期間，應材的能源消耗增加約13%，這項數據展現了公司將業務成長和碳排放成長兩者脫鉤的進展。

應材表示，體認到未來必須加倍努力，已將範疇1、2和3碳排放（在整個價值鏈所產生的）的科學基礎減碳目標提交給科學基礎減量目標倡議組織（Science Based Targets initiative, SBTi），也設定了新的範疇3-類別11（售出產品之使用）減碳目標，也就是2030年前，所有半導體新產品的每片晶圓碳排放將比2019年基準減少55%。

為推動整體產業對再生電力的全球需求，並加速轉型至低碳未來，應材正與關鍵客戶攜手合作，並參與產業聯盟。應材是半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium）的創始會員及理事會理事，同時也是比利時校際微電子研究中心（imec）永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems, SSTS）計畫、全球再生能源倡議「RE100」和潔淨能源採購商聯盟（Clean Energy Buyers Alliance, CEBA）的成員。

應材強調，致力於建立包容文化的核心理念，在於相信不同觀點、背景和經驗的員工是創造世界級創新的必備要素。過去一年來，應材採取多項措施，在整個公司推廣多元、公平和包容（diversity, equity and inclusion, DEI）的最佳實務，在實現DEI目標方面取得進展。此外，公司設定了2030年的新目標，進一步增加全球女性員工和美國少數群體員工的代表性。

應用材料公司自2005年起持續呈報社會責任和環境議題。公司最新的永續報告書和附錄反映了截至2022會計年度的措施和結果。