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金居（8358）今（19）日召開股東大會，總經理李思賢會後受訪指出，看下半年市況有望回溫並逐季成長，另外配合客戶需求與在地化供應鏈韌性，持續評估東南亞可行性，預計最快相關計畫今年第3季會浮上檯面。
今日股東會上，金居董事長宋恭源提到景氣說面臨大陸傳統銅箔的殺價競爭，金居在AI趨勢上持續專注在高頻、高速銅箔領域。
李思賢會後受訪也補充，大陸同業價格競爭激烈，甚至一般標準產品價格都賠本賣，並搭配地方政府補貼政策等，金居不跟隨殺價戰，而是篩選訂單生產。金居目前高頻高速材料營收占比25-35%，後續計畫持續擴大AI伺服器出貨市占率，同時瞄準Server、switch、storage領域，另外PCIe第六代產品前期開發也已在材料測試評估階段。
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