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華通（2313）今（15）日舉行股東常會，董事長江培琨於股東會中表示，公司去年繳出了近20年來的好成績單，但今年面臨消費性電子市場終端需求不振，公司今年上半年的營運出現近年來少見的年衰現象，但是隨著我們客戶的庫存調整陸續進入尾聲，第三季也是PCB的傳統旺季，期望在旺季效應的帶動下讓營運漸入佳境。
江培琨表示，HDI製程是華通的強項，主要生產中高階的產品，產值、品質、技術能力等都是全球HDI名列前茅的供應商，今年重慶廠增設了mSAP類載板製程，有信心在HDI領域繼續保持在前段班。除了既有輕薄短小的電子產品外，公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域，有越來越多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計，華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位，去拓展更廣闊的市場。低軌衛星通訊是長期趨勢成長的產業，目前華通衛星板的產出應該是世界第一，未來我們也會逐步擴充產能滿足客戶需求。另外在軟板部分，由於主要客戶十分滿意我們近年來在品質、交期等各方面的表現，公司也會持續投資來服務客戶。由於地緣政治以及各客戶的期待，公司已規劃在泰國設廠，預期最快可於2024年底投產。
華通電腦股東會改選全數照案通過，會後董事會選任董事長，由現任董事長江培琨續任。
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