本文共294字
半導體景氣復甦不如預期，業界預期景氣落底的時程一再拖延，現在已轉為寄望下半年，甚至對旺季無太大期待，最主要的關鍵仍在於下游終端需求沒有回溫，即便供應鏈庫存去化已降至一定水位，重新拉貨動能多為急短單，顯然仍不夠力。
多家IC設計廠在近期法說會釋出的展望，都點出客戶現階段只給短單，沒看到長單，訂單情況或許沒有變得更糟，但由於生產成本仍高、存貨消化速度不夠快，即使存貨總金額持續降低，但仍出現庫存周轉天數持續攀高情形。同時，提列庫存跌價與呆滯損失也成為各廠毛利率殺手。
時序進入5月中，部分IC設計業者坦言，618檔期的訂單情況看起來沒有太好，接下來只能寄望年底購物旺季，本季營運看起來沒很樂觀。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言