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台灣半導體產業協會（TSIA）今（10）日表示，工研院產科國際所統計2023年第1季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆元，季減15.8%、年減13.0%。
TSIA表示，IC設計業產值為2,400億元，季減7.7%、年減27.3%；IC製造業為6,279億元，季減18.4%，年減5.8%，其中晶圓代工為5,873億元，季減18.8%、年減1.6%，記憶體與其他製造為406億元，季減12.7%，年減41.8%；IC封裝業為940億元，季減17.5%、年減14.5%；IC測試業為465億元，季減12.6%，年減11.4%。
TSIA表示，工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達4兆2,496億元，年減12.1%。其中IC設計業產值為1兆760億元，年減較12.7%；IC製造業為2兆6,060億元，年減10.8%，其中晶圓代工為2兆4,380億元，年減9.2%，記憶體與其他製造為1,680億元，年減28.7%；IC封裝業為3,771億元，年減19.1%；IC測試業為1,905億元，年減12.9%。
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