汎銓4月營收1.62億元歷年同期新高

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2023/05/05 18:18:18

聯合報記者簡永祥/台北即時報導

半導體材料分析大廠汎銓今（5）日公布2023年4月營收1.62億元，受惠材料分析（MA）業務動能暢旺，4月營收不僅月增、亦大幅年增31.17%，單月營收也為歷年同期新高；累計2023年1至4月合併營收5.70億元，年增14.23%。

汎銓秉持專注擴大材料分析（MA）領域業務布局，並掌握多項關鍵分析專利，有效滿足客戶委案進行電晶體結構與成分高精度分析，更可提供客戶精準量測每個關鍵參數，助力半導體相關客戶研發單位技術開發進程，現今半導體先進製程技術節點採用環繞式閘極（GAA）電晶體結構，對於材料分析技術難度與委案需求同步提高，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動汎銓材料分析業務動能暢旺。

汎銓今日舉行董事會，通過2023年第1季合併財務報告，2023年第1季合併營收4.08億元、稅後純益0.36億元、每股純益0.77元。

汎銓表示，為打造公司中長期營運成長發展，採取擴大檢測分析人才延攬與培育、擴充兩岸檢測分析設備，並同步啟動海外佈局規劃，看好材料分析（MA）業務規模持續放大，擴充分析量能效益有望陸續於本季季底逐步展開，挹注營收及獲利可期。

汎銓進一步指出，全球半導體走向異質整合及製程微縮，帶動國際半導體相關大廠提高資本支出投入先進製程、先進封裝研發布局，根據國際專業研究機構Yole Intelligence預估，看好AI、高速運算（HPC）等運算效能，2022年全球扇出型（FO）封裝市場規模18.6億美元，預估至2028年每年年複合成長率（CAGR）達12.5%，推升全球市場規模進一步提升至38億美元。公司樂觀看待材料分析委託案需求，隨著國際半導體大廠積極投入先進製程與先進封裝研發進展，有望助力未來營運良好成長前景。