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半導體封裝製程設備廠均華（6640）董事會4日通過今年首季財報，稅後純益1,371.3萬餘元，季增115.3%，年減82.7%。每股稅後純益（EPS）為0.48元。
均華是自均豪衍生獨立，以半導體封裝製程設備為主力產品，關鍵核心技術在於：精密取放、光電整合及精密加工三大方向。其中，晶粒挑揀機在台灣市占率逾七成；沖切成型機在兩岸市占率40%；雷射刻印機被國內封裝廠大量採用。
受到半導體廠延緩裝機影響，均華今年首季合併營收2.56億元，季減20.2%，年減35%。毛利率36.91%，分別季減2.5及年減3.91個百分點。
均華2022年營運表現亮眼，全年合併營收14.83億元，年微增0.02%；毛利率40.22%，年增6.24個百分點。稅後純益2.29億元，年增45.9%；EPS為8.33元。交出營收、毛利率、稅後純益及EPS四項均創歷史新高的漂亮成績單。
均華董事會擬配發6元現金股利，配息率為72%，將於6月21日股東會承認配息案。
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