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SEMI國際半導體產業協會發布最新晶圓產業今（4）日發表分析季度報告指出，依據SEMI矽產品製造商委員會（SMG）資料，第1季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 （MSI），和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關，其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。
SEMI表示，本次所引述所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、磊晶矽晶圓（epitaxial silicon wafers）、拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓。
SEMI表示，矽晶圓為打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經由先進工藝打造，外觀呈薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。
矽產品製造商組織 （Silicon Manufacturers Group , SMG） 為 SEMI 電子材料群 （EMG） 旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）的SEMI 會員加入。SEMI表示，成立目的為促進矽產業相關合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
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