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SEMI國際半導體產業協會發布最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第1季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch，MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關，其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定」。
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