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國際半導體產業協會（SEMI）今（4）日發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2023年第1季全球矽晶圓出貨量，呈現季減9%，來到3265百萬平方英吋 ( MSI)，和去年同期3679百萬平方英吋相比，年減11.3%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽晶圓出貨量下滑，主要是今年年初以來的半導體需求疲軟，其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。
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