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力晶集團在大陸與安徽合肥市政府合作成立的「晶合集成」今（3）日公告，將於5日在科創板上市。
招股書披露，晶合集成公開發行後的總股本逾20.81億股（超額配售選擇權全額行使後），每股發行價格為人民幣19.86元。預計將募資達人民幣95億元。
據Frost&Sullivan的統計，截至2020年底晶合集成已成為中國大陸收入第3大、12英寸晶圓代工產能第3大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業)。
根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第2季全球晶圓代工企業中，晶合集成營業收入排名全球第9。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，為客戶提供多種製程平臺的晶圓代工服務。目前，在晶圓代工製程，晶合集成已實現150nm至90nm製程的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm製程的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。
晶合集成目前代工的主要產品為面板顯示驅動晶片（DDIC），廣泛應用於顯示螢幕、NB、手機、智慧穿戴設備等。
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