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SIA主席密會台積談晶片法案議題?公司說話了

台積電。路透
台積電。路透

本文共552字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

週刊報導美國半導體協會(SIA)主席等12日來台秘密拜會台積電(2330)洽談關於晶片法案議題的溝通,引發議論,對此,台積電今(26)日回應記者提出逾300字的完整說明強調為美國半導體協會的長期會員,去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程,本(四)月的行程為正常產業交流。

台積電回應全文如下:

台積公司長期以來與海、內外的產業協會保持良好互動,隨著全球新冠肺炎疫情逐步緩和,國際間的交流也日益恢復如常。

台積公司為美國半導體協會(SIA)的長期會員,本公司高層主管亦擔任台灣半導體協會(TSIA)理事長多年,一直以來皆與SIA交流頻繁,去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程。

本(四)月的行程為正常產業交流,與台積公司的會面則主要為SIA向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節,該分享內容基本與我們的認知相符。

台積公司未來亦將持續與各產業及公協會組織維繫穩健且暢通的互動與交流,推動全球半導體產業的發展與成長。

另外外界關注關於申請晶片法案補助動態,台積電今日則重申依先前TSIA活動及4月20日法說會回應。台積電財務長黃仁昭當時在法說會上表示,與美國政府溝通,不便評論相關細節,目前還沒有做最終決定。


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