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台灣銅箔基板（CCL）廠近年布局載板材料，業界認為，聯茂（6213）先前和日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社（MGC）共同宣布合作開拓半導體載板材料最有贏面，因為雙方合作開發而非過往傳統授權模式，也讓聯茂在載板如ABF與BT材料皆準備就緒就等客戶端應用。
業界觀察，近期陸資BT載板廠加速擴充，對於材料需求增加，至於非陸資BT／ABF載板材料應用才看半導體晶片端客戶意願，聯茂和日商共同合作開發新材料並於2022年3月31日共同設立合資公司迄今滿周年，雙方合作漸步上軌道並配合客戶端嵌入式記憶體等相關應用所需載板材料，先前已送樣更多客戶。
另外CCL廠商台光電（2383）曾預告取得桃園新廠土地投入類載板的BT材料開發，不過據了解該廠區擴廠投資已暫緩，目前台光電更聚焦投資評估東南亞的泰國或馬來西亞。
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