2050淨零碳排成主要國家目標 企業減碳從四大項著手

PwC Taiwan《2023臺灣企業領袖調查報告》指出，雖然企業領袖看淡2023年景氣，但72%企業仍持續進行減少碳排放計畫，企業應該透過打造韌性體質、合作尋求永續、建立信任與透明文化，在未來持續進行企業轉型。資誠表示，當前企業的ESG經營風險來自「法規」、「資本市場」、「經營成本」以及「企業策略」四個面向。

隨著地緣政治的興起，晶片競賽已經成為牽動全球局勢的賽局，從美、中，至歐洲、日本、韓國。資誠聯合會計事務所、資誠永續發展服務公司與台灣半導體產業協會共同舉辦「半導體產業風險管理：強化永續韌性 邁向淨零轉型」論壇，探討如何強化產業的永續韌性，邁向淨零轉型。

生成式AI從2023年開始爆紅，將帶動另一波高速運算晶片需求，資誠會計師李典易指出，2050淨零碳排成為全球主要國家宣示目標，半導體產業未來發展，也必須考慮到生產能耗以及運算能耗。

當前半導體產業面臨的風險與挑戰？資誠科技產業研究中心副總經理鄭雯隆認為，後疫情時代來臨， 2022 年下半年市場急凍，消費降級、半導體市場反轉，供應鏈積極去庫存。

這時候汽車產業電動化、車聯網、自動駕駛成為半導體關鍵應用市場，同時地緣政治風險驟升，全球各國陸續祭出晶片法案，台商投資佈局成長策略可從有機成長與併購兩方著手。

資誠智能風險管理諮詢公司執行董事張晉瑞指出，當前世界不可能發生的風險頻傳，風險從意外成為常態，企業風險管理機制成為公司必須項目，供應鏈的資安水位直接衝擊到企業的營運韌性，對供應鏈資安的風險管控，也是不可逆的必然趨勢。

資誠永續發展服務公司執行董事趙永潔表示，先從價值鏈解讀ESG的風險，點出當前企業的ESG經營風險來自「法規」、「資本市場」、「經營成本」以及「企業策略」四個面向，建議企業應該從法令趨勢、ESG治理、風險管理以及價值創造等四個重點回應。

趙永潔認為，資本市場逐步強化對ESG的法制，將帶動企業走向淨零，企業要以更透明的揭露與利害關係人溝通，企業在這過程中，尋找低碳轉型與新商模，才能找到永續的新方程。

資誠永續發展服務公司副總經理張嘉宏指出，自工業革命以來，全球平均氣溫逐年上升所造成的異常氣候已經影響到企業營運，氣候變遷風險加劇，利害關係人開始檢視企業面對氣候風險時候是否具備足夠韌性。

企業該如何面對氣候衝擊？張嘉宏認為，半導體產業鏈可依照TCFD架構進行碳治理，除了設定減碳目標，使用科學情境分析協助擬定策略，揭露在面臨不同氣候情境下，策略是否具有韌性，才能有效率衡量自身所面臨的氣候變遷風險與機會，也才能在減碳轉型同時，帶頭走向市場新機會。

台灣半導體產業協會財委會主委邱垂源表示，全球地緣政治風險提高，半導體業者經營除考量自身營運、技術、供應鏈及市場等問題外，經營環境變得更加複雜，如何於國際不同國家客戶間取得平衡分散風險，成為半導體產業必須面對的重要課題。

其中，永續韌性也是半導體產業的重要課題，全球氣候變遷極端氣候影響之下，天然災害問題對晶圓廠的運作造成不同程度影響，應對氣候挑戰，將是未來臺灣半導體產業能否維持高速發展的關鍵。