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半導體設備供應商家碩科技（6953）初次上櫃股票承銷案採80%競價拍賣及20%公開申購方式辦理。該公司此次辦理競價拍賣股數總計1,848張，已於26日完成。家碩表示，此次參與投標的合格標單共1,506筆，得標筆數108筆，上午10點已於證交所經由公開的方式圓滿完成電腦開標作業，順利拍賣成功，開標結果的最低得標價格270元，最高得標價格300元，得標的加權平均價格為275.01元。
家碩競拍最低承銷價（亦即競拍底價）為188.52元，若依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限，此次辦理公開申購價格為216.8元。公司辦理公開申購股數計462張，將於4月30日至5月3日為期三天的申購日，5月7日將公開抽籤。
家碩成立於2016年7月18日，主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷及維修服務，專注於半導體微影製程中包括光罩清洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備，其中搭配母公司家登（3680）的光罩盒提供存放、連續充氣式光罩盒倉儲設備等一站式解決方案，與晶圓代工廠密切合作，進行機台的開發與認證，以提供關鍵零組件並持續提升品質。隨著EUV技術不斷面臨更高的技術挑戰，家碩持續從客戶需求出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，藉此推升營運動能，另外透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合之大型EUV光罩儲存管理設備，品質穩定且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用，為家碩營運挹注新動能。
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